信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節(jié)。SI問題的提出隨著IC輸出開

線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜

印制線路板行業(yè)主要法律法規(guī)及政策您了解嗎？下面蘇州線路板打樣廠家來為您說明：1、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制國家工業(yè)和信息化部是印制線路板行業(yè)的主管部門，其主要職責包括制定并組織實施工業(yè)、通信業(yè)的行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、結構的

一.為什么線路板要求十分平整線路板打樣廠家告訴您在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的

在電路設計中，一般我們很關心信號的質量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設計中，這種簡化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的，但我

CO2激光有效地除去電介質，甚至是非均勻玻璃增強電介質。然而，單一的CO2激光不能制作小孔(小于75μm)和除去銅，蘇州線路板打樣廠家覺得也有少數(shù)例外，那就是它可以除去經(jīng)過預先處理的5μm以下的薄銅箔(lustino，2002)