6、在完成了局部布局后，可以進(jìn)行元器件的連線。連線需要注意以下方面：
　　A、 昆山pcb板打樣了解各個(gè)器件可能流過的電流大小以及大的沖擊電流大小，能夠大致了解走線上承載的信號(hào)對(duì)其他信號(hào)可能的影響。以便進(jìn)行走線粗細(xì)的設(shè)置
　　B、 高壓信號(hào)到壓敏電阻和聚酯電容兩端的走線應(yīng)當(dāng)盡量采用較寬的線寬，使保護(hù)器件能夠及時(shí)地釋放過載能量，同時(shí)還能防止線路被瞬間大電流燒毀；
　　C、 低電壓供電信號(hào)主線路走線采用36mil，減少導(dǎo)線電阻，在芯片附近可以采用24mil及以下寬度。
　　D、 小信號(hào)連線可以采用10mil或者12mil，太細(xì)會(huì)造成廢板率過高，太粗沒有意義。
　　E、 高頻信號(hào)附近不能走線，例如晶振底部；
　　F、 盡量減少過孔的連接。 走線的質(zhì)量直接影響到PCB板的性能，在實(shí)際布線時(shí)可能需要**重來，甚至回到原理圖修改IO口定義。這是最為費(fèi)時(shí)的部分。
　　7、 在完成所有信號(hào)線的走線后，可以進(jìn)行電源線的走線，電源線的走線應(yīng)當(dāng)保證足夠的寬度，避免線寬的突變以及直角的拐角。此外不能把電源線形成一個(gè)環(huán)路。
　　8、 在完成線路連接后，可以進(jìn)行鋪地的處理，形成一個(gè)大的接地平面，同時(shí)等效于完成地線的布線。
　　9、 在完成了地平面后，可以以此為參照，以接地面積大化為目標(biāo)進(jìn)行器件布局的調(diào)整，在調(diào)整時(shí)要防止大片的接地只通過幾個(gè)過孔與主地相連接。要注意芯片下的鋪地完整性。此外還能較好的觀察布線和器件擺放得美觀性，還有各個(gè)信號(hào)的回流環(huán)路是否完整。在此步驟時(shí)，完成所有器件標(biāo)示的調(diào)整和修改，并打上公司Logo和PCB版本號(hào)。
　　10、 DRC校驗(yàn)是一個(gè)高效可靠的檢查工具，它可以根據(jù)我們?cè)O(shè)定的規(guī)則可靠的檢查所有PCB板的繪制規(guī)范，同時(shí)指出錯(cuò)誤并以高亮標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤。
　　11、 在確認(rèn)所有設(shè)計(jì)無誤后，可以將PCB板導(dǎo)出，導(dǎo)出格式為Protel PCB 2.8 ASCII File。
　　12、 最后由文控發(fā)出打樣。

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