問(wèn)：PCB線路板如何留測(cè)試點(diǎn)？

答： 今日電子產(chǎn)品越趨輕薄短小，PCB之預(yù)設(shè)布線也越趨復(fù)雜堅(jiān)苦，除需統(tǒng)籌功能性與安全性外，更需可生產(chǎn)及可測(cè)試。茲就可測(cè)性之需求，提供法則供預(yù)設(shè)布線工程師參考。昆山電路板打樣廠家覺(jué)得如能注重為之，將可為貴公司省下可觀之治具制作費(fèi)用并促進(jìn)測(cè)試之靠患上住性與治具之施用壽命。

LAYOUT法則

1.雖然有雙面治具，但較佳將被測(cè)點(diǎn)放在統(tǒng)一面。以能做成單面測(cè)試為考慮重要點(diǎn)。

若有堅(jiān)苦則TOP SIZE針點(diǎn)要少于BOTTON SIZE。

2. 測(cè)點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：Ⅰ. 測(cè)試點(diǎn) (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫串孔(Via hole)-->但不可Mask.

3. 二被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中間距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。

4. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于統(tǒng)一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應(yīng)至少間距3.05mm。

5. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB外貌，制止局部密渡過(guò)高。

6. 被測(cè)點(diǎn)直徑能不小于0.7mm(28mil)，如在上針板，則不小于1.00mm，外形以正方形較佳( 圓的也可)

7. 空腳在可容許的規(guī)模內(nèi)，應(yīng)考慮可測(cè)試性，無(wú)測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。

8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB須有 2個(gè)以上之定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。 (孔徑至少3mm)

Ⅱ. 選擇以對(duì)角線，間隔之2孔為定位孔。(分布于四邊)

9. CAD GERBER FIEL有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。

10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。

11. 每個(gè)NET是不是有留 TEST-PAD。

12. TEST-PAD SIZE錫面是不是為3mil。

13. TEST-PAD TO TEST-PAD中間點(diǎn)間隔至少54mil。

14. TEST-PAD距板邊至少5mm。

15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊緣距TEST-PAD 中間至少100mil。

16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊緣距TEST-PAD中間至少60mil。

17. SOIC 與TEST-PAD間隔，若為橫向至少間隔50mil，直向至少間隔35mil。

18. PCB線路板厚度至少要0.62" (1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。

19. 制止將測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上。昆山pcb打樣廠家覺(jué)得這樣非但可測(cè)面積太小不靠患上住，而且容易傷害零件。

20. 制止施用過(guò)長(zhǎng)零件腳(大于0.17" ；4.3mm)或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)。

21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的誤差： 0.05mm

22. 在CONDUCT PROBE側(cè)的零件高度6.5mm之內(nèi)。

23. PAD內(nèi)不可有貫串孔。

24. 所有NET LIST須拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。

25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN須拉出TEST POINT。

26. TEST POINT不可LAY于零件BODY內(nèi)，不可被其它組件蓋住。

27. 若有版本進(jìn)階，則原有之TEST-PAD盡可能不變動(dòng), 不然需重開治具。

28. GUIDE PIN為2.8∮或 3.0∮

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DXP中的測(cè)試點(diǎn)制作

● 直接雙擊過(guò)孔，也可以彈出 過(guò)孔 屬性設(shè)置對(duì)話框。

● Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置 過(guò)孔 是不是作為測(cè)試點(diǎn)，注重可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的過(guò)孔。