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蘇州線路板打樣廠家告訴您印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩(wěn)定性。
隨著生產(chǎn)的延續(xù)，化學鍍銅溶液被反復使用，經(jīng)常補加化學物質(zhì)會使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多，應在一定生產(chǎn)周期后適當更換部分舊溶液，使化學鍍銅溶液活性增加，確?；瘜W鍍銅層的質(zhì)量。
當化學鍍銅工作結(jié)束后，可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下，待化學鍍銅溶液反應停止后及時進行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì)。待重新使用時，先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可。
總之，pcb板打樣廠家覺得不管是化學鍍薄銅還是化學鍍厚銅，都應按工藝規(guī)范正確配制化學鍍銅溶液；嚴格控制工藝條件；認真仔細地維護化學鍍銅溶液；加強印制板化學鍍銅的前、后處理。這些是使產(chǎn)品取得質(zhì)量保證的關鍵。
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